财经车手机芯片性能排名：高通骁龙8 Gen1，联发科天机9000，苹果A15，海思麒麟9000系列，高通骁龙870。虽然这两款新旗舰处理器在Android阵营中名列前茅，
但是和苹果的A15相比还是有至少一年的差距。毕竟在理论性能上，苹果从来不会让消费者失望。
最近可谓是手机圈的丰收月。我们不仅迎来了彻底蜕变的骁龙8 Gen 1，还在6月22日上午推出了天机9000处理器，让沉寂已久的手机市场迎来了新一波的血液。
虽然现在的大部分消费者不会把手机处理器作为唯一的衡量标准，但芯片无论如何总会决定一部手机的下限，所以对于大部分产品来说，性能强意味着手机的整体实力更好。
不过考虑到每个读者对手机的要求都不一样，我也不可能阻止大家买非旗舰处理器，所以今天我就总结一个近期旗舰芯片的梯形图。
你可以根据这个表看到目前芯片的性能排名，在后续的文章中会根据这个表列出各自的特点，方便读者更容易的选择自己想要的芯片/手机。
期望值优先：高通骁龙8 Gen 1
作为最近最热门的手机处理器之一，高通在5月份发布的骁龙8 Gen 1处理器是今天推出的第一款处理器。
虽然高通这两年在旗舰处理器上的表现有些不尽如人意，但是从市场出货量和型号来看，整个市场还是认可这款处理器处于第一梯队的。
或许是为了应对联发科今年的大动作(天机9000和8000系列)，高通彻底改头换面，不再使用口碑不佳的三星代工技术，而是采用了TSMC的4nm制程技术。最大的好处是可以有效降低处理器的功耗，提高能效比。
具体参数上，骁龙8Gen 1的规格其实和骁龙8 Gen 1相差不大，都采用了“1 3 4”三簇架构。
它们都由超核皮层X2、大核皮层A710和小核皮层A510组成。
不过在细节方面，两者差距不大。比如骁龙8 Gen 1的频率是3.2GHz，比骁龙8 Gen 1高0.2GHz。
而且骁龙8代1中的Cortex A510的频率比骁龙8代1高0.2Ghz，达到2.0Ghz，更高的核心频率往往能带来更强的性能。
所以它在CPU性能上的提升尤为明显。
当然，最重要的是骁龙8 Gen 1最终采用了TSMC的4nm工艺。虽然从工艺名称上看和三星的4nm工艺没什么区别，但是要明白三星的4nm工艺是基于7nm工艺的。
TSMC的4纳米工艺基于5纳米工艺。
工艺技术越先进，在相同面积内可以封装的晶体管就越多，这将为处理器带来更优异的功率表现和性能。另外，根据@极客湾的相关数据，骁龙8 Gen 1在很多方面的表现都非常出色。
我甚至接触过苹果A14处理器的水平。
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虽然搭载骁龙8 Gen 1的车型还没有上市(7、8月份会有一个热潮)。
不过可以想象，骁龙8 Gen 1将是今年Android阵营最主流的旗舰处理器。此外，根据目前国内手机市场激烈的内卷化趋势，两个月内将会有很多3000元价位的手机搭载这款全新的旗舰处理器。
期待值第二：联发科天玑9000+
去年11月的时候，联发科推出了其首款基于台积电4nm制程的天玑9000，凭借着出色的性能和能效，一时间成为市面上最热门且受欢迎的处理器。
2022年，联发科选择趁热打铁，在6月22日发布了全新的天玑9000+处理器，不难猜出它的对标选手仍是高通的骁龙8+ Gen 1。
既然联发科选择在这个有些“奇妙”的节骨眼上推出，那自然是对自己的新品有自信。
根据联发科官方给出的参数来看，天玑9000+依旧采用了台积电4nm制程和Arm v9架构，
拥有1个主频高达3.2GHz的ArmCortex-X2超大核、3个主频为2.85GHz的ArmCortex-A710大核和4个ArmCortex-A510能效核心，
GPU依旧为十核的ArmMali-G710。
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与骁龙8+ Gen 1有些类似，天玑9000+其实就是天玑9000的超频版，将单个超大核Cortex-X2的频率从3.05GHz提高到3.2GHz。
三个大核A710维持在2.85GHz，四个小核A510则维持在1.8GHz。据官方介绍，较前代它的CPU性能提升5%，GPU性能提升10%，提升幅度并不算大。
不过其实也情有可原，毕竟高通是更换了制程工艺才能得到更好的能效比表现，但天玑9000原本就使用的是台积电4nm制程工艺，在台积电3nm工艺未推出前很难再做什么文章。
前文也提到了，天玑9000处理器原本的能效比和性能释放就非常不错，也得到了不少消费者的认可，相信只要手机厂商愿意搭载的话，还是会有相当一部分用户会为其买单的。
联发科官方表示搭载天玑9000+的机型会在今年Q3上市，估计也是在七八月前后就能看到大量搭载该处理器的机型上市，届时我们也会购入搭载天玑9000+和骁龙8+ Gen 1的机型，
看看谁才是今年安卓阵营的真正排面。
性能第一：苹果A15
虽然前面两款新旗舰处理器在安卓阵营中都属于顶尖水准，但与苹果旗下的A15相比还是有着至少一年的差距，毕竟苹果在理论性能表现这一块从来不会让消费者失望。
A15继续集成六核心CPU，包括两个高性能大核心、四个低功耗小核心，同时有4-5个GPU核心，另外还升级了显示流水线、视频编码器、视频解码器、ISP，以及带来了翻倍的系统缓存和更强的神经网络。
在CPU方面，大核微架构和A14上相比几无变化，小核变化相对多一些，比如整数ALU从3个增至4个，还有缓存子系统TLB的升级。
光看这些参数可能还看不出A15相比高通和联发科的优势有多大，但看完这组数据后你应该就有答案了：A15足足集成了150亿颗晶体管。
相比上一代提升了30%、系统级缓存达到了32MB，是A14的两倍，是骁龙888的10倍之多，是骁龙8Gen 1的8倍、哪怕是二级缓存，A15也从A14的8MB提升到了12MB，
而骁龙8Gen 1所有的缓存加起来也只有8.5M，相差甚远。
而前文提到的SLC提升最大的意义不仅仅是提升性能，它能够帮助iPhone省去大量去访问DRAM的步骤，从而大大降低A15处理器的功耗。
这也是为什么今年的iPhone 13系列的电池容量明明只有3000毫安左右，但在续航表现方面却能碾压一众安卓手机的主要原因。
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当然，最重要的是苹果的A系列处理器是完全自研生产的，苹果能够更好地对其进行专门的优化，让它充分了解软件和操作系统想要怎样的操作或者调度方式。
A15就大幅改造了原有的显示引擎，让它支持可变帧率。 换句话说，A15其实是一颗围绕iPhone各种功能反向所塑造的芯片，能够做到物尽其用，这也是它相比安卓阵营最大的优势。
当然，A15也不是完全没有缺点的，虽然我们都知道苹果的A系列处理器的性能十分恐怖，但由于苹果从来不给iPhone做散热措施，一旦机身温度达到一定程度就会降频降亮度，
哪怕A15空有“一身武艺”也无处施展。
华为绝唱：海思麒麟9000系列
虽说麒麟9000已经发布快两年了，但它的口碑和热度依旧只增不减，作为一款2020年发布的处理器，放到当下依旧相当能打，它还是全球首款基于台积电5nm工艺制程打造的5G手机SoC。
麒麟9000采用1*3.13 GHz A77超大核，3*2.54GHz A77大核，4*2.04GHz A55节能核心的传统八核设计，或许正因为麒麟9000没有用上ArmCortex-X1超大核，
才能在功耗和发热方面控制得比较出色。
麒麟9000最大的提升点在于GPU部分，全面升级为Mali-G78 GPU MP24，不仅架构升级，核心数量更是达到了24颗之多，性能大大提升。此外，麒麟9000的NPU升级为“两大一小”的组合，
AI算力相比竞品继续保持着优势。
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有意思的是，定位更低端一些的麒麟9000E处理器在各方面的表现上反而要比自家大哥麒麟9000更好一些。
主要由于麒麟9000E阉割了两颗GPU核心，虽然在峰值性能上比麒麟9000稍弱一些，但随之换来的是更低的功耗以及更低的发热量，消费者自然更喜欢日常用起来冰冰凉的手机。
不过关于麒麟9000的结局我们也清楚，如今它的库存已经几乎见底，也很难在新款的华为手机上见到它。也只能希望华为能够尽快走出被卡脖子的阴影，在未来推出更加强大的处理器，
也能让整个手机芯片市场再度火热起来。
性价比第一：联发科天玑8100/8000
作为联发科今年真正主打的甜点级产品，天玑8100/8000处理器在前期其实并没有得到多少消费者的关注，他们更在意定位旗舰的天玑9000处理器是否能够追上高通骁龙。
但回过头来审视这两颗芯片，不难发现它们才有可能是今年中端手机市场中表现最为出色的产品。
毕竟它们的综合性能持平了骁龙888，而整体功耗降低了约30%左右，放在2022年的次旗舰市场刚刚好。并且，支持2K屏这一特性也是很关键的，它不仅让K50一炮而红，后续还有希望用在平板电脑上。
具体参数方面，天玑8100处理器台积电5nm工艺，4*Cortex A78 2.85Ghz+4*Cortex A55 2.0Ghz 双从集式设计，4MB L3缓存，2+1 三核NPU芯片，
Mali G610 六核心GPU，支持LPDDR5，支持UFS3.1闪存。
看起来它的峰值性能有些拉胯，但正因如此它才能够成为目前市面上能效比最高的芯片之一（功耗在6.9瓦左右，比骁龙870还要低一些）。当然最重要的是搭载该处理器的手机在定价上都比较良心，属于高性价比产品。
因此会有不少消费者为其买单。从骁龙870和天玑8100/8000处理器的火热程度也能看出如今的用户更在意的是日常使用体验而并非恐怖的峰值性能，因此后续的厂商也可以着重加强这一点，
毕竟天天抱着个手机玩大型游戏的用户真的只是少数。
性价比第二：高通骁龙870
既然提到了麒麟9000系列，就不得不提骁龙870这颗钉子户芯片了，它本质上是骁龙865+超频而来。
它的本旨在满足旗舰定位以下的次旗舰手机市场，
却意外地成为了2021 年高通火龙时代下的一代神U：CPU由1枚3.2GHz A77大核、3枚2.42GHz A77中核以及4枚1.8GHz的A55小核心组合，GPU则是Adreno 650，
用的是台积电7nm工艺制程。
它的CPU单核性能相比骁龙865大概有10%左右的提升，GPU方面同样为10%，在运行一些大型游戏或是高负载场景下的表现会比骁龙865更好一些。
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而且由于骁龙870的发布时间要比骁龙865晚上不少，因此搭载该处理器的机型无论是在系统更新方面，又或者是一些软硬件的调教都很有可能会得到更好的支持。
结语：
进入到2022年，手机芯片市场发生了不少有趣的变化，无论是安卓还是苹果都越来越重视用户的日常体验，在性能方面的提升反而没有前两年那样夸张。
我们也可以大胆预测未来的手机芯片市场竞争会更加激烈：虽然麒麟已不如当年，但联发科的加入让高端市场的结局变得更为扑朔迷离，中低端市场除了骁龙870以及天玑8100外，
降价后的iPhone 12及iPhone 11也能凭借A14/A13处理器吸引到不少用户。
另一方面，功耗控制成为了今年旗舰芯片和数码爱好者普遍关注的焦点。
其实这不难理解，目前智能手机领域缺少能够榨干旗舰芯片性能的大众化应用，很多国民手游基本都只需要中端甚至低端芯片就能流畅运行。对用户而言，纯粹的性能提升，
已经不如控制功耗、提升续航、减少发热带来的体验升级那么重要。
总结一下，对于追求极致性价比的用户来说，搭载天玑8100/8000和骁龙870的机型几乎是首选，市面上搭载这几款处理器的产品也有着相当不错的口碑；至于对游戏和拍照要求更高的用户，
不妨等待搭载骁龙8+ Gen 1和天玑9000+的机型上市；
而原本就想要买iPhone的用户，相信看或不看这篇文章都不会影响到你的决定。如果现阶段没有购机需求的话，那不妨再等等。 手机芯片市场瞬息万变，最好的旗舰处理器永远是下一款。
