北京5月8日讯晶合集成今日盘中最低报18.45元,创新低,截至收盘报19.08元,跌幅3.98%,总市值382.77亿元。目前,该股股价低于发行价。
晶合集成于2023年5月5日在上交所科创板上市,发行价格为19.86元/股。上市首日,该股报19.87元,上涨0.05%,总市值398.62亿元。
超配配售选择权行使前,晶合集成公开发行股份数量501,533,789股,占发行后总股本的25.00%;超额配售选择权全额行使后,公司公开发行股份数量576,763,789股,占发行后总股本的27.71%。
晶合集成发行募集资金总额为996,046.10万元;1,145,452.88万元,扣除发行费用后,募集资金净额为972,351.65万元;1,118,761.51万元。
晶合集成实际募资净额比原拟募资多2.24亿元;16.88亿元。晶合集成2023年4月26日披露的招股书显示,公司原拟募资95亿元,用于“合肥晶合集成电路先进工艺研发项目”、“收购制造基地厂房及厂务设施”、“补充流动资金及偿还贷款”。
晶合集成的保荐机构是中金公司,保荐代表人是周玉、李义刚。晶合集成发行费用总额为:23,694.46万元;26,691.37万元,其中中金公司获得承销费及保荐费19,732.99万元;22,692.93万元。
2020年-2022年,晶合集成营业收入分别为151,237.05万元、542,900.93万元、1,005,094.86万元,销售商品、提供劳务收到的现金分别为138,297.00万元、594,950.80万元、994,827.46万元。
以上同期,公司归属于母公司所有者的净利润分别为-125,759.71万元、172,883.20万元、304,543.08万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-123,333.42万元、153,364.72万元、287,834.64万元,经营活动产生的现金流量净额分别为47,282.88万元、957,388.50万元、628,003.34万元。
2023年1-3月,晶合集成实现营业收入108,976.63万元,同比下降61.33%;归属于母公司股东的净利润-33,055.70万元,同比下降125.28%,上年同期为130,743.00万元;归属于母公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-38,542.68万元,同比下降129.76%,上年同期为129,529.16万元;经营活动产生的现金流量净额为-40,617.04万元,同比下降114.92%,上年同期为272,193.07万元。