北京5月10日讯绍兴中芯集成电路制造股份有限公司今日在上交所科创板上市。截至今日收盘,中芯集成报6.30元,涨幅10.72%,成交额40.04亿元,振幅23.90%,换手率61.87%,总市值426.38亿元。
中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务,为客户提供一站式服务的代工制造方案。
公司第一大股东越城基金持股比例为22.70%,第二大股东中芯控股持股比例为19.57%,任一股东均无法控制股东大会的决议或对股东大会决议产生决定性影响;公司董事会由9名董事组成,其中越城基金提名2名董事,中芯控股提名2名董事,任一股东均无法决定董事会半数以上成员的选任。因此,公司无控股股东和实际控制人。
中芯集成于2022年11月25日首发过会,科创板上市委2022年第98次审议会议提出问询的主要问题:
1.请发行人代表:说明发行人为改善盈利状况已经和计划采取的具体措施;结合半导体行业供需状况的最新变化,说明发行人关于未来盈利测算的参数设置、情景假设和盈亏时间点估计的谨慎性和合理性;结合8英寸产线与12英寸产线在技术、产品性能、市场应用等方面的区别,说明发行人未与同行业可比公司同步布局12英寸产线,是否会对发行人未来的持续经营造成重大不利影响。请保荐代表人发表明确意见。
2.请发行人代表说明中芯国际限制竞争条款于2024年3月20日到期后不再续期的原因,分析届时中芯国际可能与发行人从事同类或相似业务是否将对发行人的持续经营造成重大不利影响。请保荐代表人发表明确意见。
中芯集成本次在上交所科创板发行数量为169,200.00万股;194,580.00万股,本次发行股份全部为新股,不安排老股转让,发行价格为5.69元/股。公司的的保荐机构为海通证券股份有限公司,保荐代表人为徐亦潇、宋轩宇,联席主承销商为华泰联合证券有限责任公司、兴业证券股份有限公司。
中芯集成本次发行募集资金总额为962,748.00万元,1,107,160.20万元;扣除发行费用后,募集资金净额为937,276.55万元,1,078,341.70万元。
中芯集成于2023年5月5日发布的招股说明书显示,公司拟募集资金125.00亿元,分别用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、补充流动资金。
本次公司公开发行新股的发行费用合计25,471.45万元,28,818.50万元。其中,海通证券股份有限公司、华泰联合证券有限责任公司、兴业证券股份有限公司获得保荐承销费用22,259.22万元;25,569.80万元。
本次发行的保荐人相关子公司按照《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》的相关规定参与本次发行的战略配售,投资主体为海通创新证券投资有限公司。海通创新证券投资有限公司的初始跟投股份数量为本次公开发行数量的2.00%,即3,384.00万股,获配金额为19,254.96万元。
2020年至2022年,中芯集成的营业收入分别为73,915.55万元、202,393.65万元、460,633.77万元;净利润分别为-136,599.56万元、-140,676.54万元、-159,502.14万元;归属于母公司股东的净利润分别为-136,599.56万元、-123,570.82万元、-108,843.26万元;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-143,435.58万元、-139,504.41万元、-140,305.32万元。
2020年至2022年,中芯集成销售商品、提供劳务收到的现金分别为72,905.69万元、244,905.58万元、502,417.77万元;经营活动产生的现金流量净额分别为4,688.15万元、57,797.07万元、133,428.17万元。
2023年1-3月,公司实现营业收入115,453.93万元,较上年同期增长0.26%;实现归属于母公司股东的净利润-49,959.31万元,较上年同期变动37.29%;实现的扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为-53,197.67万元,较上年同期变动37.50%。