6月21日盘中消息,13点1分惠伦晶体(300460)触及涨停板。目前价格11.75,上涨20.02%。其所属行业元件目前下跌。领涨股为金禄电子。该股为手机产业链,被动元件,苹果产业链概念热股。
6月20日的资金流向数据方面,主力资金净流出69.14万元,占总成交额1.0%,游资资金净流入580.5万元,占总成交额8.37%,散户资金净流出511.37万元,占总成交额7.37%。
近5日资金流向一览见下表:
惠伦晶体主要指标及行业内排名如下:
惠伦晶体(300460)个股概况:
6月21日盘中消息,13点1分惠伦晶体(300460)触及涨停板。目前价格11.75,上涨20.02%。其所属行业元件目前下跌。领涨股为金禄电子。该股为手机产业链,被动元件,苹果产业链概念热股。
6月20日的资金流向数据方面,主力资金净流出69.14万元,占总成交额1.0%,游资资金净流入580.5万元,占总成交额8.37%,散户资金净流出511.37万元,占总成交额7.37%。
近5日资金流向一览见下表:
惠伦晶体主要指标及行业内排名如下:
惠伦晶体(300460)个股概况: