年产约1000万片功率半导体陶瓷基板项目在四川内江投产

陈科 科技日报实习记者 李诏宇

7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江经开区举行。该项目填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白，建成了年产约1000万片半导体功率模块陶瓷基板（含覆铜陶瓷功率模块载板等）生产线，未来将向全球功率半导体厂商提供代表先进的功率半导体模块陶瓷基板产品。

项目科研人员开展研发。受访者供图

四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目去年3月在内江经开区成功签约落地，去年6月30日正式开工建设。该项目以江苏富乐华半导体科技股份有限公司为投资主体，总投资20亿元。此次实现投产的一期项目投资约10亿元，引进国内外先进的烧结炉、氧化炉、贴膜曝光显影设备、真空钎焊设备等300余台/套，建成年产约1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线（含覆铜陶瓷功率模块载板等），未来将向全球功率半导体厂商提供功率半导体陶瓷基板产品，并助力我国在先进功率半导体载板以及封测领域的快速发展。

仪式现场。受访者供图

内江经开区经合局相关负责人表示，作为功率半导体器件重要的基础材料，陶瓷基板生产技术门槛较高。该项目的投产将有效填补国内市场空白，其生产的陶瓷基板等产品可广泛运用于新能源汽车、智能机械装备、医疗设备、室外商用照明、航空航天等领域。