北京9月18日讯今日,晶合集成盘中最低报17.38元,创上市以来新低。晶合集成今日收报17.50元,跌幅2.83%,总市值351.07亿。目前该股股价低于发行价。
晶合集成于2023年5月5日在上交所科创板上市,超配配售选择权行使前,本次公开发行股份数量501,533,789股,占发行后总股本的25.00%;超额配售选择权全额行使后,本次公开发行股份数量576,763,789股,占发行后总股本的27.71%,每股发行价格为19.86元/股;保荐机构为中国国际金融股份有限公司,保荐代表人为周玉、李义刚。
上市首日,晶合集成盘中最高报23.86元。此后,该股股价一路震荡下滑。
晶合集成募集资金总额为996,046.10万元;1,145,452.88万元,扣除发行费用后,募集资金净额为972,351.65万元;1,118,761.51万元。晶合集成2023年4月26日披露招股书显示,公司拟募集资金95.0亿元,计划用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿还贷款。
晶合集成本次发行费用总额为23,694.46万元26,691.37万元,其中,承销费及保荐费为19,732.99万元;22,692.93万元。