陈科 科技日报实习记者 李诏宇
10月31日,2023成渝智能科技产业发展大会在成都市新津区天府智能制造产业园召开。大会以“智汇成渝,造就未来”为主题,来自全国智能科技、工业互联网领域投资机构、代表性企业、科创服务平台、高校院所等代表,围绕最新产业发展趋势、工业互联网、数字化转型展开了精彩对话。
会上,天府智能制造产业园管委会副主任廖安民以《数字赋能新制造 做大做强以智造为引领的先进制造业集群》为主题,介绍了天府智能制造产业园发展情况。他表示,作为成都市推动智能制造产业发展而打造的重要平台,该产业园正依托成都市丰富的科技资源和人才优势,积极引进和培育智能制造企业,推动产业集群的形成和发展。自贡市沿滩区投资促进服务中心主任刘俊霞分享了自贡在盐氟硅、新能源材料、精细化工等先进材料产业上的积极探索,以及建设千亿级示范化工园区的优势资源。
此次大会还举行了新津产业数字人才联盟成立仪式、产教融合人才合作签约仪式,并发布了智能科技产业协作平台等。新津产业数字人才联盟由天府智能制造产业园管委会发起,各企业产业数字人才、关注工业互联网和产业数字化的投资机构、服务机构、创新创业平台、科研院所和创业者共同组成,将通过推动合作交流和组织学习交流活动等方式,实现资源共享和互补,促进知识共享、经验交流和技术创新。天府智能制造产业园产教融合人才合作签约方为天府智能制造产业园管委会、成都大学、成都工业职业技术学院、重庆科技学院、涂鸦智能、三塔智能科技中小试平台,未来各签约方将通过与产业需求方、高校方等形成产教融合,在人才培养、科技创新、产业升级等方面深度合作,在满足企业人才需求的同时,更好地转化高校的科研成果和技术知识。
大会现场。受访者供图