财经车科技日报记者 刘垠
12月5日-6日，以“共享中国机遇 共谋创新发展 共赢产业未来”为主题的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛（以下简称芯片大会）在无锡举行。本次芯片大会旨在为全球汽车产业和芯片产业搭建高端务实的专业交流平台，分享创新成果，打造产业生态，构建标准体系，助推高质量发展。
随着汽车电动化、智能化、网联化等技术加速演进，芯片在汽车产业未来发展中将发挥越来越重要的作用。在6日上午举行的开幕式上，工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚表示，此次芯片大会搭建了世界范围内汽车芯片领域沟通交流的良好平台，希望大家充分利用这一平台，交流创新经验、共享发展机遇，更好地促进汽车、集成电路两大产业高质量发展。
近年来，我国汽车芯片产业发展取得明显进步，但在技术积累、供给能力和产业对接等方面仍有待提升。为此，中国电子信息产业发展研究院副院长王世江建议，要提升产业链协同，推动设计、制造、封测各环节企业紧密合作，深耕技术创新，不断丰富产品谱系，并多维度推动“产、用”对接等，以推动汽车芯片产业持续发展。
中国半导体行业协会副理事长兼书记刘源超认为，如今汽车形态的巨变，令新能源和智能网联成为热点，使得中国汽车产业首次有了成为主角的机会，正在引领全球的汽车创新趋势。他表示，与这样一个汽车产业的百年未有之大变局相匹配的，必然应该是中国的汽车半导体产业的大发展，同时也是中国半导体产业乘势而上的绝佳历史机遇。
“期望与会各方扎根基础学科复合型人才培育与交叉学科研究，完善产校融合机制，培养更多高素质人才，助力汽车芯片产业创新发展。同时，关注和支持国内汽车半导体技术企业和创新产品，加强多元化供应链建设。”中国电子科技集团有限公司总监李海鹏强调说，国内汽车半导体企业应抢抓难得的发展机遇并协同发力，细致梳理市场所需和所能，选择汽车产业需求最急迫、技术基础较好的产品入手，加大投入、加强研发和聚拢人才。
值得注意的是，近两年中国汽车工业协会利用T10峰会议事平台，在行业主管部门指导下，联合半导体行业，在车用芯片领域开展了卓有成效的工作，开启了“两化融合”的全新局面。中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋充满信心地表示，不远的未来，在众多应用领域，这些创新芯片将成为全球汽车供应链的重要组成部分。他还直言，在智能算力领域，需加强全球化合作，以共筑未来发展新格局。
据悉，本次芯片大会上，无锡市政府与中国汽车工业协会达成战略合作，共同推动汽车芯片产业的协同创新和交流合作。双方将依托无锡集成电路、车联网、智能网联汽车等领域的优势，并结合中国汽车工业协会方面的优势资源，助力无锡打造汽车芯片产业高地，推动无锡汽车及零部件产业转型升级。
本届大会得到江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府鼎力支持，由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司共同主办。
