财经车9月16日，新恒汇电子股份有限公司递交首次公开发行股票招股说明书申报稿。据此，该公司拟冲刺深交所创业板IPO上市，公司首次公开拟发行股票数量不超过5988.8867万股，公开发行股票的总量占发行后公司股份总数的比例不低于25%，最终发行数量以中国证监会同意注册后的数量为准。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。公司本次拟投资项目的投资总额为5.19亿元，拟投入募资5.19亿元，主要募投项目分别是高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项目。
招股书显示，公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。2019年、2020年、2021年，该公司实现营业收入分别是4.13亿元、3.86亿元、5.45亿元，同期实现归属于母公司股东的净利润分别是7450.84万元、4239.19万元、1.02亿元。其中，报告期内智能卡业务实现销售收入分别为4.10亿元、3.73亿元和4.12亿元，占主营业务收入的比重分别为100.00%、97.91%和77.44%，是公司收入的主要来源。
