芯龙技术：拟冲刺创业板IPO上市，预计募资2.63亿元

上海芯龙半导体技术股份有限公司9月22日再次递交创业板首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，据此，该公司拟冲刺深交所创业板IPO上市。本次发行不超过1500万股，且发行完成后公开发行股份数占发行后总股数的比例不低于25%。本次公开发行的股份全部为新股。公司本次拟投资项目的投资总额约为2.63亿元，拟投入募集资金约2.63亿元，主要募投项目分别是同步整流高压大功率芯片研发及产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。

招股书显示，公司主营业务为电源管理类模拟集成电路的研发、设计和销售，主要产品为中高电压、中大功率DC-DC电源芯片，是国内该细分领域产品种类最为齐全的企业之一。2019年、2020年、2021年，公司分别实现营业收入1.11亿元、1.58亿元及2.09亿元，同期实现归属于母公司所有者的净利润分别为2868.81万元、4316.77万元、6709.61万元。其中，报告期内，中压电源芯片占主营业务收入比例为65.92%、62.74%、67.85%，为公司收入和利润的主要来源。