天承科技：拟冲刺科创板IPO上市，预计募资4亿元

9月23日，广东天承科技股份有限公司递交科创板首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，据此，该公司拟冲刺上交所科创板IPO上市。公司首次公开拟发行不超过1453.4232万股，占发行后总股本比例不低于25%。公司本次拟投资项目的投资总额为4.01亿元，拟投入募资4.01亿元，主要募投项目分别是年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目，研发中心建设项目，补充流动资金。

招股书显示，公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。2019年、2020年、2021年、2022年1-3月，该公司实现营业收入分别是1.68亿元、2.57亿元、3.75亿元、8882.7万元。同期实现归属于母公司股东的净利润分别是2298.53万元、3878.01万元、4498.07万元、1250.61万元。其中，报告期内水平沉铜专用化学品占主营业务收入比例为68.10%、72.13%、73.97%、72.42%，为公司收入和利润的主要来源。