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9月27日，证监会网站发布消息称，收到上海证券交易所报送的甬矽电子（宁波）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核意见及注册申请文件。根据有关规定，经审阅上海证券交易所审核意见及上述公司注册申请文件，证监会同意上述公司首次公开发行股票的注册申请。
资料显示，甬矽电子成立于2017年，主要从事集成电路的封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。
公司全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）。
本次IPO拟募资15亿元，主要用于高密度 SiP 射频模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。
财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年营收分别为3,854.43万元、3.66亿元、7.48亿元;同期对应的净利润分别为-3,904.73万元、-3,960.39万元、2,785.14万元。
2021年，公司营业收入为205,461.52万元，较2020年增长174.68%;归属于母公司所有者的净利润和扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为32,207.49万元和29,258.07万元，较2020年分别增长1056.41%和1621.97%。
甬矽电子在招股书中表示，公司在产品结构、质量控制、技术储备、客户认可度、收入规模方面已经处于国内独立封测厂商第一梯队，且获得了下游客户的高度认可，在短时间内已经 取得了恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、联发科 （2454.TW）、北京君正（300223）、鑫创科技（3259.TW）、全志科技（300458）、 汇顶科技（603160）、韦尔股份（603501）、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、厦门星宸等行业内知名设计公司的认可，成为其合格供应商。
