财经车矽电(深圳)股份有限公司(以下简称：矽电股份)于10月8日披露首轮审核问询函的回复意见。
委主要关注矽电股份关于、营业成本与供应商等24个问题。
创业板上市委要求矽电股份结合客户采购数量、客户开拓情况、产品型号及用途等说明报告期内各类探针台销量大幅增长的原因。
矽电股份对此回复称：
(一)结合客户采购数量、客户开拓情况、产品型号及用途等说明报告期内各类探针台销量大幅增长的原因报告期内各期，发行人各类探针台的销量情况如下表所示：
发行人各类探针台销量实现大幅增长的原因如下：
1、下游客户对半导体专用设备需求持续增长，订单量逐年上升半导体设备位于半导体产业链的上游，其市场规模随着下游半导体的技术发展和市场需求而波动。2013至2021年，在智能手机、、数据中心等终端运用快速发展的推动下，半导体设备行业进入了一个持续上升的周期。SEMI数据显示，全球半导体设备市场规模在2021年已达1,026亿美元，其中半导体测试设备市场为78亿美元。
随着产业加速扩张，对半导体设备的需求量也逐步增加。发行人主要客户包括、、、士兰集科、晶导微等，近年来均进行积极扩产，对发行人需求量不断增长。
报告期公司主要客户的销售数量情况如下表所示：
报告期内，发行人晶粒探针台及晶圆探针台的销量同步增长，由于晶粒探针台产品对应LED芯片行业的市场集中度较高，因此对晶粒探针台主要客户销量的增长幅度较大。
2、下游LED芯片及集成电路行业整体扩产增能，资本性支出大幅增加
近年来，受外部环境、产业政策及半导体行业发展周期的影响，发行人下游行业应用高速发展、市场需求持续旺盛。发行人主要客户纷纷扩产增能，对半导体专用设备产生较大的需求，资本性支出大幅增加。
通过公开信息查询，发行人下游客户的投资项目如下：
3、发行人市场开拓情况良好，客户基数快速增加
近年来，发行人积极开拓市场，随着技术的成熟及市场口碑的积累，发行人客户数量逐步增加。报告期内各期，贡献收入客户的数量分别为76家、105家、143家及60家，实现了快速增长。
发行人自主研发了多种类型应用探针测试技术的半导体设备，产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。通过多年的市场开拓，发行人凭借积攒的良好口碑和技术优势，探针测试系列产品已应用于、半导体、燕东微、、三安光电、、歌尔微等境内领先的晶圆制造、封装测试、光电器件、分立器件及传感器生产厂商。
在LED芯片行业，根据前瞻院，目前国内LED芯片厂商的主要企业包括三安光电、华灿光电、兆驰股份、、、蔚蓝锂芯等代表性厂商。上述企业均为发行人报告期内的重要客户，对发行人进行了规模化的采购，发行人实现了在LED芯片领域探针台设备的国产替代。
在集成电路芯片领域，发行人目前的主要客户包括士兰微、比亚迪半导体、燕东微、、华天科技知名企业，高精度12英寸全自动探针台的应用及推广已应用于部分客户的12英寸产线，发行人设备得到了客户的认可。发行人将继续开拓与集成电路知名企业的合作，目前正与多家企业在商谈合作或进行技术交流。
4、探针台是半导体测试环节的三大核心设备之一，发行人系中国大陆地区领先的探针台设备制造商
发行人是中国大陆规模最大的探针台设备研发、生产、销售企业，同时也是中国大陆领先的具有大规模商业化量产能力的探针台设备供应商。
探针台作为半导体测试环节的三大核心设备之一，主要用于半导体制造过程中的晶圆测试环节。探针测试是半导体测试的关键技术，主要应用在半导体制造中晶圆厂晶圆成品进入封装厂前的芯片测试工序。制造厂商为降低封装环节成本，首先需将晶圆成品上的裸芯片不良品剔除，需要对封装前晶圆上的裸芯片进行性能测试，完成对晶圆上裸芯片不良品的筛选。发行人下游芯片制造企业对探针台具有刚性的需求。
技术水平方面，发行人在半导体探针测试技术领域形成了国内领先的技术水平。通过长期技术积累，发行人掌握了多项探针测试，新一代全自动精密12英寸晶圆探针台已实现产业化应用，晶粒探针台性能参数已达到国际同类设备水平。
交付能力方面，发行人是为数不多可满足下游行业采购需求的探针台设备供应商之一，且半导体设备的产业化应用需要经过长时间的功能验证方可实现，因此，发行人对于具有规模化采购需求的客户具有较高的粘性。
综上所述，发行人报告期内各类探针台销量实现大幅增长，主要系因下游行业在外部环境、产业政策及半导体行业发展周期的影响下对发行人产品的需求持续旺盛。发行人通过积极拓展客户，凭借过硬的技术实力和交付能力成为下游行业龙头企业的主要供应商，在下游行业资本性支出快速增长的背景下，发行人销量于报告期内大幅增长具有合理性。
创业板上市委要求矽电股份说明是否存在客户指定供应商的情形，如存在，请说明具体情况，前五大供应商采购占比较低是否符合行业惯例。
矽电股份对此回复称：
根据发行人的销售流程，在开发客户时，销售人员与客户进行充分沟通、深入了解客户对产品的具体性能指标及设计要求，在销售合同中拟定相应的配置清单及性能指标。部分合同的配置清单或技术协议中列示某些组件的特定品牌及型号，经客户验证及确认后，发行人根据协议约定的配置生产向客户供货。发行人独立与供应商签订合同，供应商直接向发行人发货并对发行人负责，上述情形不属于客户指定供应商的情形。
报告期内，发行人前五大供应商合计采购额占比与同行业可比公司情况对比如下表所示：
2019年至2021年，可比公司前五大供应商采购占比的平均值分别为34.92%、31.63%和27.33%，供应商的集中度较低，发行人处于同行业公司的可比区间内。
发行人采购的原材料主要为电子元器件、机械加工件和五金件等物料，原材料的品质、规格、尺寸繁多，为满足生产经营需要，发行人供应商相对较多。同时，发行人部分原材料的市场化程度较高，市场供应充足，基于供应稳定性及成本考虑，发行人往往会选择多家供应商同时供货。受上述因素影响，发行人对前五大供应商的采购占比较低。
综上，前五大供应商采购占比较低符合行业惯例。
