财经车芯片巨头台积电股价持续下跌，10月10日收盘63.15美元/股，创两年来新低。与年初历史高点143.59美元/股的股价相比，台积电回撤幅度达到56%，最新市值3290.74亿美元。
今年来，半导体终端需求持续低迷，全球半导体景气度下行。晶圆代工行业下游客户身陷高库存困境，从而持续缩减订单。相关报道指出，台积电正面临着多家大小客户调整2023年订单。
2022年10月1日-10日，韩国出口总额为118亿美元，同比减少20.2%;进口额下滑11.3%至156亿美元，造成贸易逆差38亿美元。其中，从产品类别来看，半导体产业占该国出口总额的20%。10月1日-10日，半导体芯片出口额锐减20.6%至22亿美元，主要受需求低迷及芯片价格下跌影响。
全球半导体公司正经历销量前景黯淡，股价重挫和市值蒸发的现状。A股有35只半导体股股价今年来回撤超50%，分别为国科微、韦尔股份、闻泰科技等。
半导体调整之际，国内投资者借道ETF抄底半导体。10月11日净流入半导体ETF的资金有4.1亿元。10月10日-11日，华夏国证半导体芯片ETF、国泰CES半导体芯片ETF、鹏华国证半导体芯片ETF、广发国证半导体芯片ETF、富国中证芯片产业ETF、汇添富中证芯片产业ETF、易方达中证芯片产业ETF等资金累计净流入8.3亿元。
9月1日以来，华夏国证半导体芯片ETF、国泰CES半导体芯片ETF、鹏华国证半导体芯片ETF、广发国证半导体芯片ETF、富国中证芯片产业ETF、汇添富中证芯片产业ETF、易方达中证芯片产业ETF累计净流入资金35.7亿元。其中，华夏国证半导体芯片ETF获资金净流入最多，累计净流入资金超20亿元。
资金抄底半导体芯片ETF的短期逻辑股价短期跌幅大，中长期逻辑则是国产替代。
10月7日，美国商务部下属的工业和安全局(BIS)发布多项对华出口管制措施，其中包括在美国国外生产的产品，旨在限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。本次出口管制新规主要影响为三点:
1、进一步限制中国半导体制造产业发展。从历史上的制裁看，针对半导体制造，2020年8月，中芯国际被美列入实体名单，而后并对其从限制半导体制造产业范围看，本次制裁从限制先进芯片制造设备和相关零部件入手，遏制中国本土先进制程芯片及存储芯片制造，限制范围从逻辑芯片扩展到存储芯片。
2.进一步加大先进计算芯片管制。从历次制裁看，美方从拉入实体名单到禁售双精度计算能力的高端GPU产品，限制范围层层加码，本次制裁限制范围从先进计算芯片的设计端涉及到了生产端，进一步扩大了对先进计算芯片的限制范围。
3.新增北方华创磁电科技、长江存储等“未核实名单”(UVL)实体。美国商务部新增31家中国实体列入“未经核实清单”(UVL清单)，有9家中国企业从未经核实清单中移除。其中北方华创磁电科技有限公司(北方华创间接控股子公司)、长江存储等被列入UVL名单。从本次制裁看，UVL相对实体清单相关的限制更小，但是这也意味着美方的执法权，检察权已经延伸到这些企业。增加了经营的不确定性。
政策面上，深圳拟出台促进半导体与集成电路产业高质量发展政策措施。其中提出，探索设立市级集成电路产业投资基金；对符合条件的企业提供最高2.5个百分点、最长不超过5年的贷款或融资贴息。
对半导体行业后市展望，国泰君安认为半导体ETF自2021年12月以来的回调主要源自市场系统性风险而非行业自身因素。我们认为本轮市场出现系统性下跌有两方面核心大素:联储紧缩政策(预期)下全球美元流动性偏好的提升，以及2022年3月以来国内疫情的冲击。
站在当下时点，美元流动性偏好或已到达顶部，国内本轮以上海为核心的疫情已得到有效控制，对基本面的冲击边际减缓。这两方面风险因素的缓和催化了市场回调后的反弹。未来两方面影响因素的有望持续边际减弱，驱动市场延续反弹。
短期来看，当前半导体行业景气度位于高位，营收和净利润维持高速增长;长期来看，在国产替代的长期趋势下，国内半导体产业高增长趋势具备持续性。在经历过本轮下跌之后，半导体指数估值已经处于历史低位，提升了指数配置价值。半导体指数当前市盈率TTM为42.19，位于历史4.5%分位水平，估值优势凸显。
中信证券称短期看受益国产替代驱动力提升，中长期看材料需求持续增长。短期看，在自主可控逻辑下，半导体材料国产化诉求强烈，供应体系中的材料龙头企业有望加速提升市场份额。在国产替代趋势下，一方面原有大厂供货比例提升，另一方面新建晶圆厂有望抢占baseline，切入前期的合作开发中。
中长期看，半导体材料作为芯片制造的关键耗材，是一个总盘子不断扩大的市场。尽管设备端的限制加码或将延迟部分新建晶圆厂产能落地进度，但成熟制程领域预计受影响有限。在原有晶圆厂保持产能负荷的同时，伴随新建晶圆厂产能落地带来的增量，材料需求将持续增长。同时，技术升级带动材料的更迭及市场规模提升，更精密的先进制程、更高的堆叠层数、更多的工艺步骤等都将带来材料的价值量提升与用量提升。
