财经车10月18日，灿瑞科技(SH688061)登陆上交所科创板。
近年来，随着科创板的发展，大量芯片公司登陆资本市场。若要在这些芯片公司脱颖而出，自身产品特色以及公司发展模式尤为重要。
打开灿瑞科技官网，它的愿景是“用（中国）芯感知万物，用（中国）工程技术赋能生活”。它是这样想的，也是这样做的。目前，它已形成智能传感器和电源管理芯片两大板块、六大系列、550余款产品型号，可满足智能家居、智能手机、计算机和可穿戴设备等不同领域终端客户在不同使用场景的应用需求。
不仅仅是丰富的产品型号，灿瑞科技也具备自身特色的模式创新。其通过构建“Fabless+封装测试”的经营模式，使得封测业务与公司芯片设计业务形成协同，为公司主营业务提供了质量和产能保障。
来源：灿瑞科技招股书
/ 产品应用广阔 /
在A股市场，近年来较火的当属芯片、新能源等硬科技领域。但对于普通投资者来说，这些硬科技公司的业务常常是晦涩难懂的，研究起来十分费力。其实，很多硬科技公司的产品，与普通人的生活是密切相关的。
比如芯片公司灿瑞科技，人们身边日常使用的电子产品处处浮现其产品身影。比如笔记本电脑、蓝牙耳机中的磁传感器芯片；智能手机中的MIPI 开关芯片、光传感芯片、闪光背光驱动芯片、LCD偏压驱动芯片、音频驱动芯片等等。
按照两大类产品划分，磁传感器芯片、光传感器芯片属于智能传感器芯片；闪光背光驱动芯片、LCD偏压驱动芯片以及功率驱动芯片属于电源管理芯片。
值得注意的是，灿瑞科技产品并不仅仅应用于智能手机、笔记本电脑和蓝牙耳机。以磁传感器为例，其终端应用场景还包括汽车电子、智能安防、数据中心、变频器等。
灿瑞科技表示，公司不断拓宽磁传感器芯片的下游应用领域，产品得到客户的充分认可，目前已应用于格力、美的、海尔、小熊电器等智能家居品牌，漫步者和JBL等可穿戴设备品牌，海康威视等智能安防品牌，Danfoss、英威腾等工业设备品牌，小米，荣耀，三星等知名智能手机品牌的终端产品中。
此外，目前芯片市场最为红火的汽车电子领域，灿瑞科技也在积极布局，目前灿瑞科技开关型磁传感器芯片已进入整车供应链，预计未来将成为公司新的利润增长点。
在光传感器领域，灿瑞科技产品目前主要应用于人脸识别、智能机器人、安防监控、工业控制领域，目前已批量供货于线下人脸支付终端设备，并已应用于德国PMD集团的智能工业机器人方案中。
灿瑞科技表示，公司自进入光传感器芯片领域以来，已推出基于TOF技术和结构光技术的多款产品，可以应对不同光环境、不同应用场景的变化，并进一步向更低功耗、更高效率以及高集成度发展，以满足各类便携式智能设备如智能手机、智能穿戴设备的需求。
在电源管理芯片方面，灿瑞科技凭借优良的电流精度、带载能力、输出效率奠定了电源管理产品的行业市场地位，产品已广泛应用于小米、三星、LG、OPPO、VIVO、传音、荣耀等行业知名品牌产品中。
/ 产业链协同发展 /
除却智能传感器芯片、电源管理芯片之外，灿瑞科技另一大业务为封装测试。不过，目前灿瑞科技封装测试主要为自研芯片提供服务以保障产品质量和交期，部分对其他客户提供封测服务，随着公司经营规模的增长和持续投资，封装测试服务整体产能和收入规模持续增长。
而自身拥有的封装测试业务，也正是其模式创新的成果。芯片产业链通常分为设计、制造、封装测试三大环节。而根据产业链分工的不同，可分为两种经营模式，即IDM模式和Fabless模式。IDM模式下，三大环节均由公司自己完成，而采用Fabless模式的公司，则主要负责设计和销售。
结合公司的技术能力和业务发展规划，灿瑞科技采用了“Fabless+封装测试”的经营模式，在打造芯片设计研发能力的同时，建立全流程封装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够提供全面一站式的封装测试服务。
在下游产能短缺之际，芯片设计公司往往受制于下游，从而影响自身的产品销售。特别是，如果代工厂、外部封测厂商在产能紧张时优先将产能调配到其他产品，或者优先供应自身或其他规模更大的客户，将不利于公司的供货稳定，从而对公司的业务拓展和持续盈利能力造成不利影响。而采取“Fabless+封装测试”模式，将有效地提升设计公司在产业链的话语权。
灿瑞科技表示，近年来，芯片下游需求旺盛，上游晶圆制造和封测产能紧张，公司拥有自主可控的封测产线，增强了自身在产业链的话语权，进一步提升了市场竞争力。
灿瑞科技之所以采用“Fabless+封装测试”模式，还是在生产经营中感受到“切肤之痛”。灿瑞科技成立于2005年，公司以磁传感器芯片为起点，不断拓宽产品品类和应用领域，向光传感器芯片和电源管理芯片延伸。
由于磁传感器芯片在封装过程中涉及磁场、温度、应力等多种因素的变化，均会对产品的性能和稳定产生一定的影响，市场上的封装测试厂商无法根据公司要求进行工艺调整，并且难以及时响应公司在研发设计、生产交期方面的需求。因此，灿瑞科技于2014年开始建设封装测试产线，用于解决磁传感器芯片的特殊封装需求。
通过自建封测产线，灿瑞科技可以更好地进行产业链协同，从而提升公司核心竞争力、持续盈利能力和抗风险能力。比如研发协同、生产协同和质量协同。
研发协同方面，一款成熟芯片的开发可能需要进行多次流片、封装测试，由于涉及晶圆厂及封装测试厂，时间周期及灵活度均存在一定不确定性。自有封测产线能够根据公司研发要求进行快速封装，降低产品研发的时间周期，提升研发效率，加快新产品上市速度。
生产协同方面，自有封测产线能够大幅减少产品工艺流转、提升生产效率、缩短交付期限，并能够在产能紧张时优先保障公司自研产品。
质量协同方面，自有封测产线能够根据磁传感器芯片的特点进行晶圆测试、封装、成品测试工艺流程的调整，并根据自有产品特点自主设计配套的测试程序，确保芯片产品性能的稳定性和可靠性。
灿瑞科技认为，公司自建封装测试产线为芯片设计业务提供了研发、生产和质量保障，形成较好的产业链协同效应，对发行人业务经营具有重要意义。
/ 追求“技术领先”，毛利率持续增长 /
近年来，灿瑞科技经营规模大幅提升，最近三年公司营业收入、净利润年均复合增长率分别为64.45%和133.88%。
不仅仅是经营规模大幅提升，公司毛利率水平也持续提升，这意味着灿瑞科技产品的市场竞争力也在持续增强。据悉，2019年、2020年、2021年公司综合毛利率分别为 33.60%、38.07%和43.22%，呈逐年增长的趋势。另外，据企业公告显示2022年1~6月，公司实现营业收入32129.10万元，同比增长41.43%；实现归属于母公司股东的净利润8386.13万元，同比增长87.15%；实现扣除非经营性损益后归属于母公司股东的净利润8176.65万元，同比增长83.29%，业绩增长具备可持续性。
毛利率的提升，离不开技术提升和产品研发。灿瑞科技在招股书中旗帜鲜明地表示，产品研发是公司在技术竞争中赖以生存的支柱，也是公司产品获得客户广泛好评的基础。
其表示，本着“技术领先，产品专业化”的理念，公司研发团队紧密跟踪国内外行业发展的最新动态，深入了解客户需求状况，持续提升产品的技术先进性和性能可靠性。
同时，公司研发团队与国内知名科研院所保持紧密的技术交流，加强对物联网、工业机器人和智能驾驶领域基础核心技术及前沿技术的研究，提升公司的自主研发及创新能力，强化技术优势，增强市场竞争力。经过十余年的业务积累和人才培育，在智能传感器芯片、电源管理芯片等细分领域建立了丰富的核心技术储备。
2019年、2020年、2021年，灿瑞科技研发费用支出分别为1595.22万元、2620.08万元和5754.62万元，研发费用占营业收入的比例分别为8.03%、9.04%和10.71%。灿瑞科技坚持研发投入的可持续性，对公司业务及经营业绩长期可持续发展具有重大战略意义。
灿瑞科技对技术的持续投入也取得丰硕的成果。截至2021年12月31日，灿瑞科技已取得境内专利63项（其中发明专利27项），境外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设计专有权63项，软件著作权7项，形成完整的自主知识产权体系。发行人系“工信部专精特新小巨人”、“上海市科技小巨人企业”、“上海市专精特新中小企业”、“上海市专利试点企业”和上海市集成电路行业协会理事单位，发行人“高性能磁传感器系统及芯片关键技术的研发和应用”课题于2020年荣获上海市科技进步奖二等奖。
以智能传感器产品为代表，目前，灿瑞科技形成超过400款智能传感器芯片产品，实现了高可靠性、高精度、低噪声、超低功耗、集成化等关键技术突破，主要产品的技术性能达到国际先进水平，可以与国际知名磁传感器芯片厂商的同类产品竞争。
在“用中国芯感知万物”的征途中，灿瑞科技一直在路上。而登陆科创板，恰是这征途中重要的一抹亮色。登陆科创板之后，补足融资短板的灿瑞科技，或将迭创辉煌。 文/蒋欣
每日经济新闻
