机构：预计2022年全球硅晶圆出货量同比增4.8%，创新纪录

7日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）在半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，预计2022年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近147亿平方英寸（MSI）的历史新高。

SEMI表示，由于宏观经济的影响，增长预计将在2023年放缓，但随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲，增长将在未来几年反弹。

此外，SEMI数据显示，2022年第三季度全球硅晶圆出货面积创下37.41亿平方英寸的新纪录，环比增长1.0%，同比增长2.5%。