财经车2022年11月10日，有研半导体硅材料股份公司（下称“有研硅”）在科创板成功鸣锣开市，开启资本市场新篇章。一直以来，有研硅以创新引领、勇于挑战、诚实守信、追求卓越为企业核心价值观，努力为社会创造价值，为实现世界一流半导体企业的愿景不懈努力。
公开资料显示，有研硅是一家主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，产品广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。此次IPO募集资金总额185,458.87万元，发行价格9.91元/股。截至上午9时30分，有研硅涨 111.6%，报 20.97 元，总市值 261.6 亿元。
重量嘉宾出席 见证鸣锣开市
上午九时，中国工程院院士、半导体行业专家屠海令，北京市顺义区区委常委、副区长徐晓俊等多位重量嘉宾莅临上市仪式现场，对有研硅成功登陆科创板表示热烈的祝贺。
屠海令院士、徐晓俊副区长、有研硅董事长方永义现场发表致辞，对有研硅成功登陆科创板表示祝贺，也对公司未来发展寄予厚望；有研科技集团党委书记、董事长赵晓晨、中信证券股份有限公司执行委员会委员、全球投行委主任马尧以视频形式对有研硅上市予以祝贺。
上午9时30分，屠海令院士、徐晓俊副区长、有研硅董事长方永义、有研集团党委委员、副总经理李彦利、福建仓元投资有限公司执行董事李秀礼、有研硅总经理张果虎共同为有研硅上市鸣锣，十余位股东、合作伙伴和中介机构朋友见证这一历史性时刻。作为集成电路关键材料领军企业，有研硅今日开盘表现不俗，开盘价20.00元，上涨101.82%。截至鸣锣时刻，有研硅涨 111.6%，报 20.97 元，总市值 261.6 亿元。
创建历史悠久 研发构筑根基
有研硅前身为有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，是我国最早从事半导体硅材料研究的骨干单位。作为最老牌的半导体硅片企业之一，有研硅始终站在产业发展前沿，承担着我国半导体硅材料领域发展的重任。公司在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化，2000年即建成6-8英寸硅抛光片生产线，2006年即进行12英寸工艺技术的开发。一路走来，投身技术，赓续前行，笃行不怠。时至今日，有研硅保障支撑了国内集成电路产业的需求，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位，在技术创新、产业建设等方面做出垂范。
近年来，有研硅加码技术研发，提升企业科研实力。据招股书显示，2019年至2021年，有研硅的研发支出分别为3,444.51万元、4,589.81万元、7,641.29万元，。研发费用占收入比分别为5.52 %、8.25%、7.64%，其中2020 年及2021 年的比例高于同行业可比公司。持续的研发投入，保障了公司技术研究及成果转化，为业绩增长持续赋能。截至目前，有研硅及控股子公司已取得授权专利 137 项，与主营业务相关的发明专利63项。
2022年以来，有研硅经营效益再创新高，公司合理预计前三季度营收区间为8.28亿元至10.12亿元，同比增长40.76%至72.04%；预计可实现的归母净利润区间为2.31亿元至2.82亿元，较上年同期增长169.95%至229.94%，总体业务发展情况良好。
国家政策鼓励 行业前景可期
有研硅所处的半导体行业是我国重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。近年来，为加快推进我国集成电路产业发展，掌握该领域关键核心技术，国家相关部门陆续出台一系列支持政策，为公司经营发展营造了良好的政策环境。2019年，国家发改委发布的《产业结构调整指导目录》中，明确指出半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品用材料，依然属于国家鼓励类产业之一。“十四五”规划亦明确将培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化作为近期发展重点。
半导体是电子产品的核心，是信息产业的基石，此行业具有技术高度密集、投资规模大、人才壁垒高、认证难度高等特点。近年来，该行业的市场规模也在不断扩大，进入放量期。据SEMI统计，中国是目前全球需求最大的半导体市场，2012 年至 2021 年，中国集成电路市场规模从 2,158 亿元人民币增长至 10,458 亿元人民币，增幅为 384.62%，年均复合增长率约为 19.17%，中国半导体市场规模持续上升。
公司总经理张果虎表示，此次科创板上市，是有研硅发展历程中非常重要的里程碑时刻。有研硅将乘势而上，在技术研发、产品创新等多重竞争优势及主要股东在市场、人才、产业的协同赋能下，公司的投资价值将不断释放，为客户创造更多价值，为行业带来更多进步，以优异的业绩回报各级领导和业界同仁的关心与关注，回报投资者的支持与信赖，向“成为世界一流半导体企业”的目标不断迈进！
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