IT之家 11 月 15 日消息,今日晚间,比亚迪股份有限公司发布公告,终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。
比亚迪表示,待条件成熟时,公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
IT之家了解到,今年 1 月,深交所创业上市委 2022 年第 5 次审议会议公告显示,比亚迪半导体于 1 月 27 日创业板首发上会。今年 4 月,深交所文件显示,比亚迪半导体审核状态变更为上市委会议通过。
从招股书来看,比亚迪半导体此次 IPO 拟募资 26.86 亿元,投建新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金。
官网信息显示,比亚迪半导体股份有限公司是国内领先的 IDM 企业,主要从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器、光电半导体,半导体制造及服务,覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制,产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域,具有广阔的市场前景。比亚迪半导体矢志成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。