乐居财经 孙肃博 11月17日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司更新招股书,拟冲刺沪市科创板。
据了解,中芯集成主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。
招股书显示,2019年-2021年及2022年上半年,中芯集成的合并资产负债率分别为50.35%、44.47%、65.74%、57.54%,其同行业可比公司于各年度的合并资产负债率平均值分别为37.45%、40.37%、40.70%、41.47%。
文章来源:乐居财经
乐居财经 孙肃博 11月17日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司更新招股书,拟冲刺沪市科创板。
据了解,中芯集成主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。
招股书显示,2019年-2021年及2022年上半年,中芯集成的合并资产负债率分别为50.35%、44.47%、65.74%、57.54%,其同行业可比公司于各年度的合并资产负债率平均值分别为37.45%、40.37%、40.70%、41.47%。
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