SIA：半导体出货有望创新高 有助缓解芯片短缺

集微网报道（文/李映）尽管全球半导体业面临下行周期以及不确定性加大的复杂形势，但美国半导体产业协会（SIA）表示，半导体今年出货量可望创新高，将有助缓解全球芯片短缺情况。但今年下半年半导体销售成长大幅放缓，预期要到2023年下半年才可望复苏。

SIA日前发布年度产业报告提及了半导体产业当前面临的挑战以及持续增长和创新的机会。SIA指出，半导体对全球经济的重要性持续升高，产业界持续努力不懈，加快创新步伐，提高产量，这将有助于解决芯片短缺。

但不可否认的是，半导体产业将持续面临重大挑战。SIA指出，其他重大的政策挑战仍然存在，包括需要制定政策以保持美国在半导体设计方面的领导地位，改革美国的高技术移民和STEM教育体系，促进自由贸易和进入全球市场。

此外，由于美国不断扩大对中国芯片的管制，这将持续对全球供应链造成影响。