V观财报｜中芯集成IPO：月亏过亿拟募125亿，招股书提及中芯国际200多次

中新经纬11月23日电 (邓芷若)近日，上交所披露公告称，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(下称中芯集成)将于11月25日科创板首发上会。中芯集成的第二大股东是晶圆代工龙头公司中芯国际，此外在董监高任职、采购、知识产权等方面，中芯集成都与中芯国际有着千丝万缕的联系。

此次中芯集成IPO拟募资125亿元，其中15亿元用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目，66.6亿元用于二期晶圆制造项目，43.4亿元用于补充流动资金。

与中芯国际关系匪浅

根据中芯集成11月17日更新的招股书，中芯集成第一大股东越城基金持股比例为22.7%，第二大股东中芯控股持股比例为19.57%，任一股东均无法控制股东大会的决议或对股东大会决议产生决定性影响；公司董事会由9名董事组成，其中越城基金提名2名董事，中芯控股提名2名董事，任一股东均无法决定董事会半数以上成员的选任。因此，公司无控股股东和实际控制人。

值得注意的是，天眼查显示，越城基金是私募股权投资基金，其普通合伙人中芯科技是中芯国际参股的公司，中芯控股则为中芯国际的全资子公司。

根据2022年10月23日和11月15日公布的两轮审核问询函的回复，证监会发审委要求中芯集成说明无控股股东、实际控制人对公司生产经营稳定性的影响，各股东之间存在意见分歧时的解决机制，是否可能出现“公司僵局”及应对措施，并要求主要股东中芯控股补充出具避免“公司僵局”事宜相应承诺。

对此，中芯集成回复称，公司已根据相关法律法规的规定建立了内部治理制度和内部控制体系，具备独立性；截至2022年10月23日，公司未发生“公司僵局”的情形；发行人的主要股东，包括中芯控股已就避免“公司僵局”事宜出具了相关承诺。

此外，中芯集成数名董监高曾就职于中芯国际或中芯科技。

招股书显示，中芯集成董事、总经理赵奇于2010年至2018年，任中芯国际企业规划中心资深总监；董事汤天申曾任中芯国际商务发展副总裁、执行副总裁等；董事林东华2016年至今，任中芯科技董事长助理；董事、执行副总经理刘煊杰曾任中芯国际传感器、功率器件及先进封装研发总监等；监事会主席王永于2014年至今，历任中芯国际总监、资深总监及副总裁；资深副总经理肖方历曾任中芯国际中段湿法与电镀工艺主管、部门经理等。

中芯集成还分别于2018年3月21日、2021年3月21日与中芯国际上海、中芯国际北京、中芯国际天津签署了《知识产权许可协议》《知识产权许可协议之补充协议》。中芯国际授权许可中芯集成使用微机电及功率器件相关的573项专利及31项非专利技术从事微机电及功率器件的研发、生产和经营业务，许可期限长期有效。

中芯集成表示，未来如果因不确定因素导致知识产权许可终止，相关知识产权涉及的公司第一代产品的生产及销售将会受到影响，该等业务2022年1-6月对应的主营业务收入占比为29.6%。

采购方面，中芯集成2019年、2020年向中芯国际上海和中芯国际深圳合计采购占比分别为55.76%、30.48%。对此，中芯集成解释称，主要系公司自有生产线尚处于建设期，为快速提高业务规模，公司委托中芯国际上海和中芯国际深圳进行晶圆部分工序加工制造，向其采购半成品晶圆、光罩等所致。

谈及在中芯国际的业务定位，中芯集成表示，半导体一般分为集成电路、分立器件、传感器、光电子四大领域。中芯国际主要从事集成电路领域的晶圆代工业务，而中芯集成主要从事MEMS和功率器件晶圆代工业务，属于半导体产业链中的传感器和分立器件领域。中芯集成从事的相关业务在中芯国际体系内起始于2008年，与中芯国际主营的集成电路晶圆代工业务可以实现产业链上的差异化互补和协同发展，但是在中芯国际体系内的规模及收入占比均较小。

据“V观财报”(微信号ID:VG-View)统计，中芯集成招股书共提及中芯国际219次。

短期内无法盈利

中芯集成主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，工艺平台包括超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业类传感器，应用领域有新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子等行业。

招股书显示，中芯集成在2019年至2021年及2022年1-6月(下称“报告期”)营收分别为2.7亿元、7.4亿元、20.24亿元、20.31亿元，晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源，报告期内占主营业务收入的比例分别为92.11%、86.07%、92.09%及91.66%。

图源：中芯集成招股书

报告期内，中芯集成分别亏损7.72亿元、13.66亿元、14.07亿元、7.87亿元，亏损总额达43.32亿元，且截至2022年上半年尚未实现盈利。

2021年和2022年1-6月，中芯集成产能利用率相对较高，但生产线设备配置较优，投产前期固定资产折旧金额较高，且仍需要进一步优化产品结构、控制成本，公司毛利率为负。中芯集成晶圆生产线按照较高规格建设，固定资产投资金额较高，需要产品结构和价格达到一定目标值才能实现盈利。在满足一定假设条件基础上，预计2026年实现公司层面盈利。

根据招股书，报告期内，中芯集成资产负债率分别为50.35%、44.47%、65.74%、57.54%，流动比率分别为0.44倍、1.25倍、0.79倍、1.05倍。为满足快速增长的资金需求，报告期内中芯集成采用了股权融资、债务融资等方式开展外部融资。

尽管使用了银行借款等债务融资工具以满足部分资金需求，但短期内存在较大偿债压力。截至报告期末，中芯集成流动负债达50.77亿元，相比2021年末增加30.12%。

对于业绩，中芯集成解释称，公司于2018年成立，成立时间尚短，由于所处的晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业，需要大额的固定资产及研发投入实现产品的商业化，故前期研发投入、固定资产折旧金额较高。报告期内公司整体处于产能爬坡期产能，前期规模效应未完全显现，同时公司以产能释放为主要目标，公司产品结构尚未达到公司目标结构、成本有待进一步降低，因此公司处于亏损状态。

上半年房地产销售收入占比超两成

值得注意的是，中芯集成2022年上半年房地产销售收入占总营收比例超两成，预计2022年至2024年房地产销售收入总计13.5亿元。

图源：中芯集成第二轮问询函回复

据中芯集成介绍，绍兴市政府于2019年、2021年向公司的控股子公司中芯置业、中芯置业二期出让2块集成电路制造产业人才配套用地的国有建设用地使用权，用于开发建设员工配套用房。公司一期配套用房含住宅、1栋整体产权住宅、商业建筑；二期配套用房含住宅、商业建筑。

中芯集成一期配套用房的住宅分两阶段进行销售：一阶段住宅已建设完成，主要集中在2022年上半年销售，少量剩余部分预计将于2022年下半年销售，二阶段住宅尚在建设中，预计将于2023年建设完成并销售完毕；二期配套用房的住宅尚在建设中，预计将于2023年建设完成并于2023年至2024年销售。2024年上述两期配套用房住宅预计将全部销售完毕。

招股书显示，2022年1-6月，中芯集成房地产销售收入为4.6亿元，占营业收入比例为23%，预计2022年至2024年房地产销售收入将分别为5.7亿元、6.5亿元及1.3亿元，占营业收入比例将分别为12~13%、8~9%及1~2%。(更多报道线索，请联系本文作者邓芷若：dengzhiruo@chinanews.com.cn