财经车12月1日杭州国芯科技股份有限公司（简称：杭州国芯）提交申请，拟在深交所创业板上市，募资总金额为4.59亿元，保荐机构为中信证券股份有限公司。募集资金拟用于数字电视芯片产业化基地项目、物联网人工智能音频芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金，详见下表：
我们先来了解一下该公司：杭州国芯科技股份有限公司系专注于数字电视和物联网应用领域芯片设计与系统方案开发的芯片设计企业,通过20余年在数字通信、音视频及人工智能领域的芯片设计经验积累,为数字电视领域及工业控制、智能语音等物联网领域提供芯片、算法和软件一体的完整解决方案。公司目前有数字电视机顶盒芯片和物联网芯片两条业务线。其中,物联网芯片包括电子雷管主控芯片和AI语音交互芯片。数字电视机顶盒芯片主要应用于数字电视接收终端的机顶盒;电子雷管主控芯片主要应用于民爆领域的电子雷管;AI语音交互芯片主要应用于智能家电家居、智能可穿戴及智能车载等终端产品。公司在数字电视机顶盒领域从事芯片设计业务逾20年,积累了信号接收、音视频编解码及高级安全等多项核心技术。作为全球主要的数字电视机顶盒芯片供应商,公司自主研发的机顶盒芯片通过下游机顶盒生产商,远销欧洲、南美、非洲、南亚、东南亚及中东等多个地区。目前,公司已与创维数字、新大陆、东方广视、华曦达、迈科、天地星、锐锐科、高速达、恒利、华星数字、爱迪欧等知名优质品牌客户建立长期稳定的合作关系。公司芯片成为海外众多国家或地区主流运营商的主要芯片供应方,如南非的MultiChoice、印度的SunDirect、斯里兰卡的DialogTV、拉丁美洲的ClaroTV、印尼的MNCVision和K-Vision,印度的TCCL和IMCL、孟加拉的Rasa,以及缅甸Skynet等。根据格兰研究数据,2021年公司数字电视机顶盒芯片产品全球市场占有率上升至第一。随着近年来民用爆破领域电子雷管的政策转换及市场推广,公司基于在数字电视机顶盒芯片领域积累的高稳定性通信传输技术、高可靠安全数据存储技术及超低功耗设计技术等相关核心技术,推出应用于工业物联网领域的电子雷管延时模组的电子雷管主控芯片,现已向重点客户实现大批量稳定供货。
从目前公布的财报来看，杭州国芯2021年总资产为6.1亿元，净资产为4.85亿元；近3年净利润分别为5382.12万元（2021年），248.76万元（2020年），-775.62万元（2019年）。详情见下表：
杭州国芯属于计算机、通信和其他电子设备制造业，过往一年该行业共有196家公司申请上市，申请成功82家（主板5家，创业板45家，科创板32家），5家终止，其余尚在流程中。从申请上市地看，深交所创业板过往一年接申请514家，申请成功189家，20家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，中信证券股份有限公司过往一年共保荐116家，成功38家，2家终止，其余尚在流程中。
杭州国芯的可比公司为晶晨股份、力芯微、恒玄科技、全志科技、国科微。从上市表现统计数据看，晶晨股份上市首日涨幅达272.36%，力芯微上市首日涨幅达327.63%，恒玄科技上市首日涨幅达123.36%，全志科技上市后连续21天一字板，累计涨幅达904.4%，国科微上市后连续8天一字板，累计涨幅达199.41%。
目前上交所已受理该申请，对杭州国芯有兴趣的投资者可保持关注。
以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
.jpg)
