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雷递网 雷建平 11月29日
苏州锴威特半导体股份有限公司（简称：“锴威特半导体”）日前IPO过会，准备在科创板上市。
锴威特半导体计划募资5.3亿元，其中，1.45亿元用于智能功率半导体研发升级项目，8727.85万元用于SiC功率器件研发升级项目，1.68亿元用于功率半导体研发工程中心升级项目，1.3亿元用于补充营运资金。
9个月营收1.75亿
锴威特半导体的主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务，主要产品包含功率器件及功率IC两大类。
在功率器件方面，公司产品以高压平面MOSFET为主，并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）系列产品；在功率IC方面，公司专注于功率驱动IC和电源管理IC。此外，在第三代半导体方面，公司的SiC功率器件已小批量出货。
锴威特半导体作为采用Fabless经营模式的企业，将晶圆制造、封装测试等生产环节委托给供应商，因此人员规模相对较小。
报告期各期末，公司员工总人数分别为56人、71人、85人和87人，研发人员数量分别为25人、28人、32人和36人。
锴威特半导体2019年、2020年、2021年营收分别为1.07亿元、1.37亿、2.1亿；净利分别为933.8万元、-1966.86万元、4847.7万元。
锴威特半导体2022年上半年营收为1.19亿元，净利分别为3205万元，扣非后净利分别为3095万元。
锴威特半导体2022年前9个月营收为1.75亿元，较上年同期增长10.07%；归属于母公司股东净利4297万，较上年同期增长21.38%；扣非净利为4141.55万元，较上年同期增长26.45%。
锴威特半导体预计2022年营收2.26亿至2.35亿，与上年同期相比增长7.76%至12.05%；预计净利5800万至6400万，与上年同期相比增19.64%至32.02%；扣非净利4800万至5300万，与上年同期相比增9.35%至20.74%。
丁国华为实控人
IPO前，锴威特半导体的实际控制人丁国华直接持有公司20.26%的股份，并通过员工持股平台港晨芯控制公司8.23%的表决权，根据已签署的《一致行动协议》，罗寅、港鹰实业、陈锴系丁国华的一致行动人。
罗寅直接持有17.09%股权，港鹰实业直接持有10.11%股份，陈锴直接持有7.24%股份。因此，丁国华直接和间接控制公司合计62.93%表决权。
丁国华，1963年出生，西安交通大学电子工程系半导体物理与器件专业学士，东南大学半导体物理与器件专业硕士，高级工程师。1986年7月至1997年12月历任中国华晶电子集团公司双极电路总厂五分厂工程师、技术组长、技术副厂长等职，1998年1月至2000年9月任集智达微电子（无锡）有限公司总经理；
丁国华2000年9月至2003年4月任无锡硅科动力技术有限公司副董事长，2003年6月至2015年8月历任无锡硅动力微电子股份有限公司副董事长、董事长、总经理、副总经理等职，2003年6月至2019年1月任无锡硅动力微电子股份有限公司董事。2015年9月至今历任公司总裁、董事长。
IPO前，港晨芯持股为8.23%，新工邦盛、禾望投资分别持股为2.86%，大唐汇金持股2.77%，招港共赢持股为2.24%，邦盛聚泓持股为1.91%，国经众明持股1.12%，悦丰金创（SS）、赵建光、彭玫分别持股为0.95%，金茂创投持股为0.69%，陈涛持股为0.48%，邦盛聚源持股为0.19%。
IPO后，丁国华持股15.2%，甘化科工持股14.32%，罗寅持股为12.82%，港鹰实业持股为7.58%，港晨芯持股为6.17%，陈锴持股为5.43%，新工邦盛、禾望投资分别持股为2.14%。
大唐汇金持股2.07%，招港共赢持股为1.68%，邦盛聚泓持股为1.43%，国经众明持股0.84%，悦丰金创（SS）、赵建光、彭玫分别持股为0.71%，金茂创投持股为0.52%，陈涛持股为0.36%，邦盛聚源持股为0.14%。
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