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晶圆代工双雄会师科创板 华虹半导体回A上市

近日,上交所官网消息显示,华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)科创板IPO申请正式获得受理。

在功率器件领域,华虹半导体是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业,也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业。

· 芯片并非“越小越好”

一位芯片业内专家对财经网表示,美国政府以所谓的维护国家安全为由,不断出台针对中国芯片产业的打压政策,甚至要求企业对华“断供”先进芯片,主要目的就是要限制中国先进制程技术的发展,遏进而制、延缓中国在芯片领域技术进步的效果。

但从最新三季度财报来看,华虹半导体经营业绩尚未受到下游消费电子行业景气度下滑的影响,这一定程度上得益于下游功率器件、模拟电源、高端MCU芯片等产品的需求较好。

对此,民生证券认为,12 英寸扩产是华虹半导体的长期规划,“8+12”战略将推动公司从 8 英寸平台向 12 英寸平台不断扩张,赋予公司强劲成长动力。

一位私募研究人员对财经网表示,半导体产线建设必须拥抱长期主义,才能跨越周期。在上世纪90年代,日本存储芯片曾经占据全球50%的市场份额,韩国三星正是通过三次逆势扩张成功将日本企业赶下神坛。

开源证券则认为,华虹半导体上半年毛利率的提升超出预期,公司逆势推进 12 寸扩产,可以通过客户产能分散均匀分配以缓和下游需求变化风险。从估值上看,公司PB 估值已经接近上一轮半导体行业周期底部位置,科创板上市或提振市场关注度,有望公司股价上涨的催化剂,值得重点关注。