灿芯股份：拟冲刺科创板IPO上市，预计募资6亿元

灿芯半导体(上海)股份有限公司12月19日递交科创板首次公开发行股票招股说明书(申报稿)。据此，该公司拟冲刺科创板IPO上市。本次拟发行股份不超过3000万股（本次发行不涉及老股东公开发售其所持有的公司股份，亦不采用超额配售选择权）。本次发行股数占公司发行后总股本的比例不低于25%。公司本次投资项目的投资总额约为6亿元，拟投入募资约6亿元，主要募投项目包括网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟IP建设平台。