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中芯国际、小米持股,国内第二大芯片设计服务龙头科创板IPO获受理

芯东西(公众号:aichip001)

芯东西12月20日报道,昨日,灿芯半导体(上海)股份有限公司(简称“灿芯股份”)科创板IPO获受理。

灿芯股份成立于2008年7月,是中国大陆排名第二、全球排名第五的芯片设计服务企业,也是国家级专精特新“小巨人”企业

上海市集成电路行业协会报告显示,2021年全球、中国大陆的集成电路(IC)设计服务市场规模分别约为193亿元、61亿元,自2016年以来的年均复合增长率分别约为10.6%、26.8%。灿芯股份占2021年全球集成电路设计服务市场份额的4.9%,位居全球第五。

灿芯股份不通过销售自有品牌芯片产品实现收入,而是依托自身IP及SoC定制开发能力为芯片设计公司及系统厂商等客户提供一站式芯片定制服务开展业务,市场风险和库存风险较小。

当前灿芯股份已形成以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系,为物联网、工业控制、消费电子、网络通信、高性能计算、智慧城市等领域境内企业提供从芯片定义到量产的一站式芯片定制服务。

此外,灿芯股份与中国大陆最大晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系,支持中芯国际多工艺节点定制设计。中芯国际联合首席执行官赵海军也是灿芯股份的董事长。

去年灿芯股份营收约为9.55亿元,净利润约为0.44亿元。截至今年6月底,其资产总额为11.81亿元。

本次IPO,灿芯股份拟募资6亿元,用于投资网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟IP建设平台。

一、三年半营收 25 亿元,成功流片超过 450 次

灿芯股份近年业绩呈稳步上升的趋势。

2019年、2020年、2021年、2022年上半年,灿芯股份营收分别为4.06亿元、5.06亿元、9.55亿元和6.30亿元;净利润分别为0.04亿元、0.18亿元、0.44亿元、0.57亿元。

▲2019年~2022年上半年灿芯股份营收及净利润变化

其主营业务分为芯片设计业务(NRE)与芯片量产业务。后者历年营收占比超过6成。

其芯片设计技术服务体系以大型SoC定制设计技术、半导体IP开发技术为核心。

其中,大规模SoC快速设计及验证技术、大规模芯片快速物理设计技术主要应用于芯片前道设计环节,在帮助客户提高芯片性能、缩小芯片面积的同时提升设计效率;系统性能评估及优化技术、工程服务技术应用于芯片后道设计环节中,帮助客户降低设计风险及设计成本。

▲灿芯股份一站式芯片定制服务

芯片工程定制服务主要是根据客户需求,完成工艺制程及半导体IP选型、设计数据校验、IP Merge、光罩数据验证、流片方案设计及工艺裕量优化、系统性能评估及优化、封装及测试硬件设计、测试程序开发等设计服务,并根据客户需求整合晶圆代工厂与封测厂等第三方厂商资源向客户提供晶圆制造、芯片封测等量产服务。

报告期内,灿芯股份成功流片超过450次,其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过150次,在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过100次。

▲灿芯股份芯片流片历程

2019年、2020年、2021年、2022年上半年,灿芯股份提供一站式芯片定制服务并完成流片验证的项目数分别为125个、108个、174个、61个;提供一站式芯片定制服务并交付晶圆(芯片)的出货量分别为47377片、52814片、90677片、54961片(统一折算为8英寸晶圆口径)。

与同行相比,其综合毛利率偏低,主要系芯片定制服务的业务领域、客户类型及经营规模均有较大差异。

如果仅比较可比业务毛利率,灿芯股份的一站式芯片定制业务整体毛利率高于芯原股份和锐成芯微,相比之下芯原股份和锐成芯微更注重于IP的开发与授权。

灿芯股份的毛利率波动较大,芯片设计业务毛利率分别为17.85%、27.90%、21.94%和14.96%,芯片量产业务毛利率分别为15.28%、12.89%、14.48%和18.47%。

从研发投入来看,报告期各期,灿芯股份研发费用分别为3257.05万元、3915.47万元、6598.62万元与3458.35万元,占营收的比例分别为8.03%、7.74%、6.91%和5.49%。

截至报告期末,灿芯股份拥有154名研发人员,占公司员工总数的比例为66.67%。

二、中芯国际为最大供应商

灿芯股份一站式芯片定制服务的主要客户类型包括系统厂商、成熟的芯片设计公司、新兴的芯片设计公司等。

比如做物联网主控SoC芯片与射频芯片的全球知名能源管理方案提供商客户一、做应用于AR/VR领域Micro OLED驱动芯片的物联网创新企业客户十一、FPGA芯片设计公司安路科技、做人工智能(AI)边缘计算芯片产品的AI企业客户四、做AI语音芯片的AI平台型企业思必驰旗下AI芯片公司深聪半导体、做5G eMBB基带芯片的星思半导体,都采用了灿芯股份的芯片定制服务。

报告期内,灿芯股份主要向前五大客户销售晶圆、芯片及光罩。除了2020年度外,安路科技都是其第一大客户。

灿芯股份主要采购晶圆及光罩、IP、封装测试,报告期内向前五大供应商合计采购金额占当期采购总额的比例分别为88.40%、84.93%、86.39%与93.30%,供应商集中度较高。

同时,报告期内灿芯股份向中芯国际的采购金额占当期采购总额的比例分别为80.40%、69.02%、77.25%与86.62%。

若未来包括中芯国际在内的灿芯股份主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、产品交付延期、质量瑕疵或与灿芯股份出现合作关系紧张等情况,将对灿芯股份生产经营产生不利影响。

报告期内,灿芯股份主营业务收入中向境外客户销售形成的收入占当期主营业务收入的比例分别为32.03%、33.87%、21.61%和22.86%。

在技术研发与日常经营过程中,灿芯股份需根据项目需求获取第三方半导体IP和EDA工具供应商的技术授权。其半导体IP和EDA工具供应商主要包括新思科技(Synopsys)、Arm等企业,如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素,上述供应商均停止向灿芯股份进行技术授权,可能会对灿芯股份的经营产生不利影响。

三、中芯国际、小米参投,董事长为中芯国际联合 CEO

截至招股书签署日,灿芯股份共有29名机构股东,3名自然人股东。股权结构图如下:

本次发行前,中芯国际控股有限公司为其第二大股东,持股18.98%;湖北小米长江产业基金合伙企业为其第八大股东,持股4.77%。

其股东NVP的主要有限合伙人为美国富国银行(Wells Fargo & Co)的子公司,属于受美国监管的金融机构。由于美国法规要求,NVP声明放弃其持有的部分公司股份对应的表决权,以使表决权比例限定在不超过灿芯股份有表决权的股份总数的4.9999%。

灿芯股份共有7家控股子公司,其中5家为境内公司、2家为境外公司。

赵海军自2021年2月至今任灿芯股份董事长,他在2010年~2017年历任中芯国际首席运营官兼执行副总裁、中芯北方总经理;从2017年10月至今一直担任中芯国际联合首席执行官。

目前灿芯股份有10名董事,其中独立董事4名。其现有高级管理人员共4名,分别是总经理庄志青、副总经理刘亚东、董事会秘书沈文萍、财务总监彭薇。

庄志青出生于1965年,美国国籍,拥有清华大学电子与计算机工程工程硕士学位、加州大学尔湾分校电子与计算机工程博士学位,曾在德州仪器、Conexant Systems、SIMPLE TECH、博通任职工程师,2008年~2013年任苏州亮智科技有限公司CTO,2013年~2021年2月先后担任灿芯有限CTO、总经理及董事;2021年2月至今任灿芯股份董事及总经理。

灿芯股份核心技术人员共5名,包括庄志青、刘亚东,以及监事会主席、灿芯苏州总经理、苏州矽睿总经理胡红明,研发资深总监周玉镇,后端设计总监张希鹏。

结语: IC 设计服务产业正迎前所未有发展机遇

我国集成电路设计服务行业快速发展,但现阶段产业中国大陆发展仍与中国台湾领先水平存在一定差距。灿芯股份设立于2008年,芯原股份设立于2001年,创意电子设立于1998年,智原科技设立于1993年。同时全球领先晶圆代工厂台积电、台联电分别通过投资创意电子、智原科技,并结成战略合作伙伴关系,加强了其产业化经验及其规模和产能优势。

近年来,一系列财政、税收、知识产权保护等国家政策相继出台,为集成电路设计企业保驾护航。随着消费电子、物联网、汽车电子、人工智能、网络通信等下游行业的需求愈加多样化,加之国产替代需求的牵引下,国内集成电路设计服务产业正迎来前所未有的发展机遇。