财经车
文：腾霄
科创板正在迎来更多半导体企业的叩门。
据了解，光通信芯片领域的领先选手源杰半导将于12月21日登陆科创板市场，该公司的产品主要涵盖2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片，并在应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等终端场景。
在光纤升级、5G通信渗透率持续提高的趋势下，源杰半导的业绩也实现了持续增长——2019年至2022年上半年的报告期内，源杰半导实现营业收入分别为0.81亿元、2.33亿元、2.32亿元、1.23亿元；实现归母公司股东净利润分别达0.13亿元、0.79亿元、0.95亿元和0.49亿元。
在业内看来，源杰半导的上市有助于进一步扩大10G、25G乃至50G等高速光芯片的量产技术优势，并对其进一步的业绩增长起到支撑作用；而其在该垂直领域的技术领先和市占率的持续提高，也有助于进一步巩固其在光芯片领域的护城河。
1）主打“高速光芯片”
作为一家专注激光器芯片领域的半导体厂商，源杰半导已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
在上述基础上，源杰半导形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累了“高速调制激光器芯片技术”、“异质化合物半导体材料对接生长技术”、“小发散角技术”等八大技术。
正式基于上述的技术基础，源杰半导实现了激光器芯片的性能优化和量产成本的平衡。
例如在优化产品性能方面，源杰半导实现了激光器芯片的高速调制、高可靠性、高信噪比、高电光转换、高耦合效率、抗反射等特性。
在降低产品成本方面，源杰半导则进一步提高了激光器芯片的良率，并可简化激光器芯片封装过程中对其他器件的需求，降低产品单位生产成本、下游封装环节的复杂度及对进口组件的依赖，有助于解决大规模光网络部署的供应链安全。
性能和成本上的优势累计，让源杰半导持续在高速激光器芯片领域获得重要的市场突破。
据C&C的统计，源杰半导2020年凭借2.5G 1490nm DFB激光器芯片，成为某重要客户在该领域的主要芯片供应商；又凭借10G 1270nm DFB激光器芯片在出口海外10G-PON（XGS-PON）市场中已实现批量供货。
不仅如此，在更高速的25G领域，源杰半导还凭借25G MWDM 12波段 DFB激光器芯片成为满足中国移动相关5G建设方案批量供货的厂商。
招股书显示，源杰半导已实现海信宽带、中际旭创（300308.SZ）、博创科技（300548.SZ）、铭普光磁（002902.SZ）等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内外知名运营商网络。
市场成果为源杰半导报告期带来了业绩的稳定增长。2019年至2022年上半年，源杰半导实现营业收入分别为0.81亿元、2.33亿元、2.32亿元、1.23亿元；实现归母公司股东净利润分别达0.13亿元、0.79亿元、0.95亿元和0.49亿元。
这种业绩持续增长动力在2022年得到了持续。
2022年前三季度，源杰半导实现营业收入、归母公司股东净利润分别达达1.93亿元、0.74亿元，两项指标分别同比增长达25.76%、22.98%。截至2022年9月30日，源杰半导总资产已达8.72亿元，同比增加18.34%，净资产达6.95亿元，同比增加13.13%。
据源杰半导预计，其2022年全年可实现营业收入区间达2.8亿元至3.3亿元，同比增幅区间达20.63%至42.18%；全年实现归母公司股东净利润区间达1亿元至1.2亿元，同比增幅达4.95%-25.93%。
2）IPO加持高成长预期
事实上，光芯片一直是国内亟待突破和技术迭代的重要环节。
我国光芯片产能目前大多集中在低端产品，而高端产品则主要依赖对美日垄断企业的进口，以激光器芯片为例，我国能够规模量产10G及以下中低速率激光器芯片，但25G激光器芯片仅少部分厂商实现批量发货，25G以上速率激光器芯片大部分厂商仍在研发或小规模试产阶段。
与此同时，光芯片在全球市场中也具有较为确定性的需求增长。根据LightCounting的数据，2016年至2020年，全球光模块市场规模从58.6亿美元增长到66.7亿美元，预测2025年全球光模块市场将达到113亿美元，为2020年的1.7倍。其中光芯片作为光模块核心元件有望持续受益。
因此，高速光芯片的规模化和国产化目前仍然具有较大的发展空间；而对资金具有较大消耗性的芯片行业一旦获得资本市场的融资加持，往往会爆发更有力的增长性。
此次IPO中，源杰半导累计募资超15亿元，就有大部分会投入更高速的光通信产线建设。其中多达5.7亿元投入“10G、25G光芯片产线建设项目”，还有1.2亿元投入未来速率更快的下一代“50G光芯片产业化建设项目”。
“‘10G、25G光芯片产线建设项目’将有助于解决公司目前所面临的10G、25G光芯片产线紧缺及产能受限的问题，从而提升市场供应能力，满足客户需求，促进公司的长远发展。”源杰半导表示，“‘50G光芯片产业化建设项目’将助力50G高速光芯片的批量生产，促进公司抢占市场先机，推动国产化进程，提升公司所处的行业地位并增强其盈利能力。”
在业内看来，这将进一步为源杰半导扩大光芯片的市场占有率以及探索下一代高速光芯片的量产起到铺垫作用，并对其业绩后期成长性起到带动作用。
“伴随着高速通信网络新基建的增加，以及国内通信硬件的出海预期，光芯片的需求量会越来越大，一方面现有代际速度标准的光通信组件及背后的光芯片需求会持续增长，进而带动整体市场容量扩大，另一方面更高速度的下一代光芯片也将打开新的天花板。”上海一家券商通信行业分析师表示。“两种因素的叠加，再加之上市融资的实现，都有望让主打光芯片的源杰半导获得更大的成长空间。”
.jpg)