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集微网消息，截至收盘，沪指报3087.40点，跌0.26%；深成指报11010.53点，跌0.86%；创指报2338.26点，跌0.90%。盘面上，血氧仪、旅游、电力板块涨幅居前，教育、汽车整车、种植业板块跌幅居前。
半导体板块表现不佳。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了161家半导体公司。其中18家公司市值上升，晶华微、安集科技、拓荆科技等公司市值领涨；142家公司市值下跌，伟测科技、中微公司、江波龙跌幅居前。
中泰证券指出，当前市场或存四大乐观预期—重要会议后政策刺激力度强化、疫情防控放开后带来经济反转、美联储转“鸽”、大国科技竞争缓和，近期市场开始逐渐纠偏，后续仍需紧密关注四大预期的变化。具体2023年1月推荐的配置方向：1）相对收益投资者可通过电力等高分红板块和军工、计算机等安全板块进行适当防御；2）消费板块，疫后修复下居民生活/生产活动正常化预计将持续带来消费板块的修复；3）高端制造板块，重要会议所定调的高质量发展和注重供应链安全，并以定向贴息、再贷款等方式刺激下的高端制造板块预计将明确收益；4）医药板块，参考境外等国疫情防控放开后，医疗资源持续处于高负荷运行的状态，居民就医用药需求和政府对医疗的投入将超预期并且贯穿未来几年，因此医药是明年全年最值得重视的方向之一等。
全球动态
美股周二收盘涨跌不一，2022年美股交易进入年末收官阶段，投资者开始评估2023年的经济前景。美国20大城市10月份房价同比上涨8.6%，创2020年10月以来的最小同比涨幅。
道指收涨37.63点，涨幅为0.11%，报33241.56点；纳指跌144.64点，跌幅为1.38%，报10353.23点；标普500指数跌15.57点，跌幅为0.40%，报3829.25点。
科技股普跌。美国国债收益率攀升，令科技股等成长股受到压力。周五美国10年期国债收益率上涨超过10个基点，升至3.852%。
受到减产传闻影响，特斯拉股价大跌11.4%，录得连续第7个交易日下跌、最近11个交易日中的第10次收跌。自12月截至周二收盘，该股已下跌约44%。苹果成为表现最差的道指成分股，其股价降至2021年6月份以来的最低水平。
费城半导体指数下跌1.79%，30只成份股仅2家上涨，28家下跌，跌幅靠前的是英伟达（-7.14%）、莱迪思半导体（-3.57%）、WOLFSPEED（-3.40%）。
个股消息/A股
通富微电——据报道，近期有市场消息称，AMD部分产品将减产。通富微电投资关系部门相关人士称，AMD减产是相对预期，可能原来预计是增加200%，现在是增加150%，虽然是减产但实际上（产量）是增加。同时，该人士表示，AMD相关业务目前来看（订单量）还不错，而非AMD的，就有点（受到影响），理论上营收会受到影响。对于今年营收情况，上述人士称，今年来看，大概还是原来的目标，收入200亿元。
紫光国微——公司拟将原由全资子公司紫光同芯微电子有限公司实施的“新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”、“车载控制器芯片研发及产业化项目”变更为全资子公司深圳市国微电子有限公司实施的“高速射频模数转换器系列芯片及配套时钟系列芯片研发及产业化建设项目”、“新型高性能视频处理器系列芯片研发及产业化建设项目”以及“科研生产用联建楼建设项目”，其余剩余募集资金用于永久补充流动资金。
长光华芯——长光华芯公告，公司全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司与苏州科技城管理委员会签订项目投资合作协议，拟合理分期投资10亿元在太湖科学城建设先进化合物半导体光电子平台项目(包括生产中心、研发中心和动力站及配套设施建设，设备采购及后期运营等)。项目计划2023年开工，2025年建成投产，预计年产值不低于6亿元。
个股消息/其他
英飞凌——据路透社报道，德国芯片制造商英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 在周三发表的采访中表示，该公司准备斥资数十亿欧元寻找合适的收购目标。
苹果——据消息，苹果推出的iPhone 14系列仍采用A15应用处理器，只有iPhone 14 Pro系列才搭载A16应用处理器，业界预计苹果A17采用台积电3纳米制程后，应可望降低功耗及解决散热问题，GPU核心将加入光线追踪技术。
三星——据悉，IC 分销商和测试设备供应商的消息人士透露，虽然需求方面的不确定性依然存在，但三星电子有望在明年开始大幅下降存储芯片价格，以进一步提高其在全球存储芯片市场的份额。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报3506.85点, 跌51.92点，跌幅1.46%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！
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